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[단독] 두산, 엔비디아 AI가속기에 첫 동박적층판 공급
박호현 기자
입력2023-07-31 13:45:54 수정 2023.07.31 13:45:54
AI 가속기 수요 증가…두산 CCL 러브콜
세계 최고 수준 CCL 기술력 인정
중장기 두산BG 실적도 개선 전망
두산의 CCL 제품.viewer
두산의 CCL 제품.
두산(000150)이 엔비디아 인공지능(AI) 가속기 핵심 소재 중 하나인 동박적층판(CCL)을 공급한다. 두산이 엔비디아에 CCL 소재를 납품하는 것은 이번이 처음으로 하이엔드급 CCL 시장에서 두산 기술력이 인정받았다는 평가가 나온다.
31일 업계에 따르면 두산은 엔비디아가 제조하는 신형 AI 가속기용 CCL 양산 준비에 들어갔다. 업계 한 관계자는 “두산이 대형 인쇄회로기판(PCB) 제조회사를 통해 CCL을 공급하고 최종적으로 엔비디아 AI 가속기 제품에 두산 소재가 쓰이게 됐다”고 설명했다. 통상 엔비디아 등 글로벌 정보기술(IT) 기업과 거래는 장기간 공급이 원칙이라 두산의 하이엔드 CCL 역시 중장기적인 먹거리를 확보했다는 평가다.
CCL은 각종 전자제품의 필수 소재로 스마트폰, 반도체, 통신 장비, 자동차 전장 등에 쓰인다. CCL는 PCB의 핵심 소재로 크게 동박층과 레진, 보강기재가 결합한 절연층으로 구성된다. 이 중 CCL과 PCB의 성능을 결정하는 것은 레진의 배합비다. 두산 전자BG는 50년 간 쌓아온 노하우를 축적해 차별화 된 레진 배합비 기술을 보유하고 있다.
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두산 CCL 제품은 △패키지용 CCL △통신 장비용 CCL △연성 CCL(FCCL) 등이 있다. 이번에 엔비디아에 공급하는 패키지용 하이엔드CCL은 D램 등 메모리 반도체뿐 아니라 CPU, GPU, AP 등 비메모리 반도체에 적용된다.
두산 전자BG는 CCL 시장 성장세가 커질 것을 내다보고 CCL 설비 투자를 대거 확대하고 있다. 이에 CCL, PFC(플랫케이블) 등 전자BG 사업 확대를 위해 위해 2020년 120억 원 규모 설비 투자액을 지난해 500억 원 안팎까지 늘렸다.
AI가속기는 AI 성능을 높일 수 있는 첨단 시스템 반도체로 머신러닝, 딥러닝에 필요한 데이터 학습, 추론 등의 핵심 연간 기능을 정확하고 빠르게 처리할 수 있다. 업계 관계자는 “AI 성장세에 고용량 데이터 처리에 대한 수요가 높아지면서 더 빠른 작업의 수행을 돕는 AI 가속기용 CCL의 중요성도 더 커질 것으로 기대된다”며 “하이엔드 CCL 시장에서 엔비디아의 선택을 받은 것은 이 분야 1등 제품이라는 것은 인정받은 셈”이라고 설명했다.
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박호현 기자
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