AI반도체 최강자 엔비디아 추격하는 AMD, 인텔…3D 패키징 기술 부상!
IT의 신 이형수
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2023. 12. 15. #IT의신 #3D패키징 #케이엔제이
[제270회] AI반도체 최강자 엔비디아 추격하는 AMD, 인텔…3D 패키징 기술 부상!
'00:54' 1. 엔비디아를 추격하는 AMD와 인텔의 현재 상황은?
'05:36' 2. 이런 상황에서 나오는 3D 패키징 기술의 부상
'09:34' 3. 삼성전자 시안 팹 업그레이드 수혜를 기다리는 케이엔제이
[HSL Parteners 이형수 대표]
#IT의신 #3D패키징 #케이엔제이 #월덱스 #AMD
