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대만 TSMC, 3나노 증설 속도… “엔비디아·애플 등 주문 폭주”
최지희 기자 님의 스토리 •
8시간
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 올해 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 증설에 박차를 가하는 것으로 알려졌다.
8일 경제일보와 자유시보 등 대만언론에 따르면 TSMC는 애플, 엔비디아, 인텔, 퀄컴, 브로드컴, 미디어텍 등 6대 고객사 수주 확대에 힘입어 이 같은 움직임을 보이고 있다.
이를 두고 대만언론은 엔비디아가 올해 출시를 예고한 블랙웰(Blackwell) 아키텍처를 기반으로 한 B100 칩에 TSMC 3㎚ 제품을 채택할 것으로 알려진 것과 관련이 있는 것으로 보인다고 분석했다.
업계 관계자는 TSMC가 주요 고객사 스마트폰, PC용 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC) 관련 수주 증가에 대응하기 위해 이미 올해 3㎚ 제조공정의 대규모 증설을 결정했다고 전했다.
이어 올해 연말까지 3㎚의 증설이 완료되면 웨이퍼의 연 생산량이 지난해 6만장에서 10만장 이상으로 늘어날 것으로 내다봤다.
연합보는 TSMC가 지난해 양산에 들어간 3㎚ 공정의 수율(收率·생산품 대비 정상품 비율)을 올해 80% 이상 수준으로 올릴 예정이라고 전했다.
대만언론은 TSMC가 지난달 18일 타이베이 한 호텔에서 진행한 지난해 4분기 법인실적 설명회에서 지난해 하반기 양산에 들어간 3㎚의 매출액 비중이 전체 매출액에서 이미 6%에 달했으며 올해는 14~16%에 이를 것으로 전망했다고 전했다.
한편, TSMC는 2024년도 1월 연결 기준 매출이 2157억8500만대만달러(약 9조1000억원)로 집계됐다고 전날 밝혔다. 이는 전달(1763억대만달러)보다 22.4% 증가한 것이며 전년 동기(2000억5100만대만달러)와 비교하면 7.9% 늘어난 것이라고 설명했다. 그러면서 AI 관련 산업 성장으로 인한 첨단 3㎚와 5㎚에 대한 수요 증가로 올해 매출이 20~25% 성장할 것으로 예상했다.
